창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UPD63GS-G04 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | UPD63GS-G04 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | UPD63GS-G04 | |
| 관련 링크 | UPD63G, UPD63GS-G04 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | TAJD335K050RNJ | 3.3µF Molded Tantalum Capacitors 50V 2917 (7343 Metric) 2 Ohm 0.287" L x 0.169" W (7.30mm x 4.30mm) | TAJD335K050RNJ.pdf | |
![]() | 1AS012ZH | 1AS012ZH IPD POWER | 1AS012ZH.pdf | |
![]() | 461148241 | 461148241 MOLEX Call | 461148241.pdf | |
![]() | 40823 | 40823 ORIGINAL CAN4 | 40823.pdf | |
![]() | HC64R8 49.9200M | HC64R8 49.9200M ORIGINAL SMD | HC64R8 49.9200M.pdf | |
![]() | SIA2297 | SIA2297 SAMSUNG DIP | SIA2297.pdf | |
![]() | LH28F128BFHED- | LH28F128BFHED- SHARP TSSOP | LH28F128BFHED-.pdf | |
![]() | BFP196-E6327 | BFP196-E6327 SIEMENS 3KR | BFP196-E6327.pdf | |
![]() | HI-1568CDM | HI-1568CDM HOLT N A | HI-1568CDM.pdf | |
![]() | CL32A226KAJNNN | CL32A226KAJNNN SAMSUNG SMD or Through Hole | CL32A226KAJNNN.pdf | |
![]() | DSV531SB | DSV531SB KDS 5X7 | DSV531SB.pdf | |
![]() | LSP1011-454-5 | LSP1011-454-5 Microsemi SOT-23 | LSP1011-454-5.pdf |