창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UPD63GS-450-T1 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | UPD63GS-450-T1 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOP5.2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | UPD63GS-450-T1 | |
| 관련 링크 | UPD63GS-, UPD63GS-450-T1 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | RCP1206B56R0GEB | RES SMD 56 OHM 2% 11W 1206 | RCP1206B56R0GEB.pdf | |
![]() | MBA02040C5491FC100 | RES 5.49K OHM 0.4W 1% AXIAL | MBA02040C5491FC100.pdf | |
![]() | MSP430G2312IPW20R | MSP430G2312IPW20R TI SMD or Through Hole | MSP430G2312IPW20R.pdf | |
![]() | TA4101FTE12L | TA4101FTE12L TOSHIBA SMD or Through Hole | TA4101FTE12L.pdf | |
![]() | OMAP730BZZG | OMAP730BZZG TI BGA | OMAP730BZZG.pdf | |
![]() | TL8838 | TL8838 TOS SOP | TL8838.pdf | |
![]() | 2611154 | 2611154 ELTHSA SMD or Through Hole | 2611154.pdf | |
![]() | RLZC9397 TE11D | RLZC9397 TE11D ROHM LL34 | RLZC9397 TE11D.pdf | |
![]() | IX0319 | IX0319 SHARP DIP | IX0319.pdf | |
![]() | STP2232 | STP2232 SUN BGA | STP2232.pdf | |
![]() | AD609ARS | AD609ARS AD SSOP20 | AD609ARS.pdf | |
![]() | JLS1300-1101 | JLS1300-1101 Hosiden SMD or Through Hole | JLS1300-1101.pdf |