창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-UPD6379YGC | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | UPD6379YGC | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | QFP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | UPD6379YGC | |
관련 링크 | UPD637, UPD6379YGC 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 402F54011CKR | 54MHz ±10ppm 수정 8pF 60옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 402F54011CKR.pdf | |
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![]() | 50W24S15-3.5AF | 50W24S15-3.5AF ES&SOLIVERR TSOP | 50W24S15-3.5AF.pdf | |
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![]() | EFSD835MF2S2 | EFSD835MF2S2 SPANSION BGA | EFSD835MF2S2.pdf | |
![]() | 1206B153J101CT | 1206B153J101CT ORIGINAL SMD or Through Hole | 1206B153J101CT.pdf | |
![]() | AMD050505SZ | AMD050505SZ ANCRONA SMD or Through Hole | AMD050505SZ.pdf | |
![]() | HZ4B3 ST | HZ4B3 ST ST DO-35 | HZ4B3 ST.pdf | |
![]() | XC3S400FTG256EGQ-4I | XC3S400FTG256EGQ-4I XILINX BGA | XC3S400FTG256EGQ-4I.pdf | |
![]() | HP4612 | HP4612 HP DIP | HP4612.pdf |