창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UPD63763GJ | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | UPD63763GJ | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TQFP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | UPD63763GJ | |
| 관련 링크 | UPD637, UPD63763GJ 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 2727R-17G | 220µH Unshielded Toroidal Inductor 96mA 20 Ohm Max Radial | 2727R-17G.pdf | |
![]() | CUS16 | Relay Socket Channel, Track | CUS16.pdf | |
![]() | AC1933 | AC1933 ADI Call | AC1933.pdf | |
![]() | GMS36112TMD | GMS36112TMD HYNIX SOP20 | GMS36112TMD.pdf | |
![]() | RC28F256P30-B85 | RC28F256P30-B85 INTEL SMD or Through Hole | RC28F256P30-B85.pdf | |
![]() | JC-XQ-1105-G | JC-XQ-1105-G JC/WDF SMD or Through Hole | JC-XQ-1105-G.pdf | |
![]() | S1A0051X | S1A0051X SAMSUNG TSSOP-16 | S1A0051X.pdf | |
![]() | 344S0113-A | 344S0113-A NS DIP SOP | 344S0113-A.pdf | |
![]() | MC33078MDREP | MC33078MDREP TI SOIC | MC33078MDREP.pdf | |
![]() | EPF8195F1 | EPF8195F1 PCA SOP16 | EPF8195F1.pdf | |
![]() | 22uF 16V M6032 | 22uF 16V M6032 HYNIX SMD or Through Hole | 22uF 16V M6032.pdf | |
![]() | CY14B104K-ZS45XIT | CY14B104K-ZS45XIT CY SMD or Through Hole | CY14B104K-ZS45XIT.pdf |