창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-UPD63761AGJ-8EN | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | UPD63761AGJ-8EN | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | QFP100 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | UPD63761AGJ-8EN | |
관련 링크 | UPD63761A, UPD63761AGJ-8EN 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | IMC1812BN330K | 33µH Unshielded Wirewound Inductor 160mA 4 Ohm Max 1812 (4532 Metric) | IMC1812BN330K.pdf | |
![]() | CP000775R00JE663 | RES 75 OHM 7W 5% AXIAL | CP000775R00JE663.pdf | |
![]() | RL1003-1157-95-D1 | NTC Thermistor 2k Disc, 2.8mm Dia x 2.8mm W | RL1003-1157-95-D1.pdf | |
![]() | HH-SW0603TP | HH-SW0603TP ORIGINAL SMD or Through Hole | HH-SW0603TP.pdf | |
![]() | P87C51RA+1B | P87C51RA+1B PHI QFP | P87C51RA+1B.pdf | |
![]() | MAX778EUG | MAX778EUG MAXIM TSSOP | MAX778EUG.pdf | |
![]() | EBLS3225-2R2 | EBLS3225-2R2 HY/HONGYEX SMD or Through Hole | EBLS3225-2R2.pdf | |
![]() | MC9S08Q8CDTE. | MC9S08Q8CDTE. freescal SOP | MC9S08Q8CDTE..pdf | |
![]() | 330NF25VY5VM | 330NF25VY5VM KMT SMD or Through Hole | 330NF25VY5VM.pdf | |
![]() | RK73H2ATDF200R | RK73H2ATDF200R KOA SMD or Through Hole | RK73H2ATDF200R.pdf |