창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-UPD63724CGM | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | UPD63724CGM | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | TQFP-156 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | UPD63724CGM | |
관련 링크 | UPD637, UPD63724CGM 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
LGY1K332MELA45 | 3300µF 80V Aluminum Capacitors Radial, Can - Snap-In 5000 Hrs @ 105°C | LGY1K332MELA45.pdf | ||
VJ0603D4R7CXPAP | 4.7pF 250V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D4R7CXPAP.pdf | ||
AQ11EM180GA7ME | 18pF 150V 세라믹 커패시터 M 0606(1616 미터법) 0.055" L x 0.055" W(1.40mm x 1.40mm) | AQ11EM180GA7ME.pdf | ||
416F32033AAR | 32MHz ±30ppm 수정 10pF 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F32033AAR.pdf | ||
330M 216CS2BFA22H | 330M 216CS2BFA22H ATI BGA | 330M 216CS2BFA22H.pdf | ||
RS-AMI1A-0RC2 | RS-AMI1A-0RC2 PLCC- AMI | RS-AMI1A-0RC2.pdf | ||
6156-30 | 6156-30 MIDCOM SOP | 6156-30.pdf | ||
B58503 | B58503 ST SOP-20 | B58503.pdf | ||
APE1705PR-33 | APE1705PR-33 APEC TO220-5L-R | APE1705PR-33.pdf | ||
TLS1215 | TLS1215 TI DIP | TLS1215.pdf | ||
ECS-UPO-8FX-ND | ECS-UPO-8FX-ND ECS SMD or Through Hole | ECS-UPO-8FX-ND.pdf | ||
LT1122DCN8/CCN8 | LT1122DCN8/CCN8 LT DIP-8 | LT1122DCN8/CCN8.pdf |