창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-UPD63724AGM-8 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | UPD63724AGM-8 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | TQFP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | UPD63724AGM-8 | |
관련 링크 | UPD6372, UPD63724AGM-8 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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AIUR-05-681K | 680µH Unshielded Wirewound Inductor 220mA 1.5 Ohm Max Radial | AIUR-05-681K.pdf | ||
![]() | AC0402JR-0743KL | RES SMD 43K OHM 5% 1/16W 0402 | AC0402JR-0743KL.pdf | |
![]() | 302353 | 302353 ORIGINAL CLCC20 | 302353.pdf | |
![]() | WSI57C49C-55TMB | WSI57C49C-55TMB WINBOND SMD or Through Hole | WSI57C49C-55TMB.pdf | |
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![]() | IBM25PPC970MP7EB54BAZ | IBM25PPC970MP7EB54BAZ IBM BGA | IBM25PPC970MP7EB54BAZ.pdf | |
![]() | MA4P604-1072 | MA4P604-1072 M/A-COM SMD or Through Hole | MA4P604-1072.pdf | |
![]() | MSM8225 | MSM8225 QUALCOMM BGA | MSM8225.pdf | |
![]() | 6N138SD (p/b) | 6N138SD (p/b) FSC SOP-8P | 6N138SD (p/b).pdf | |
![]() | E28F008SA-100 | E28F008SA-100 INTEL TSOP | E28F008SA-100.pdf | |
![]() | PAL20L8-15/BLA 5962-8767107LA | PAL20L8-15/BLA 5962-8767107LA AMD CDIP24 | PAL20L8-15/BLA 5962-8767107LA.pdf |