창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-UPD63712BGC-8EU-Y | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | UPD63712BGC-8EU-Y | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | TQFP100 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | UPD63712BGC-8EU-Y | |
관련 링크 | UPD63712BG, UPD63712BGC-8EU-Y 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | 35611250029 | FUSE CERM 1.25A 440VAC 3AB 3AG | 35611250029.pdf | |
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![]() | CY7C024-15JC | CY7C024-15JC CYPRESS PLCC84 | CY7C024-15JC.pdf | |
![]() | ES1A-ES1G | ES1A-ES1G DIODES SMA | ES1A-ES1G.pdf | |
![]() | KBPC607 | KBPC607 LT/MIC/ SMD or Through Hole | KBPC607.pdf | |
![]() | S3C2442B54-7080 | S3C2442B54-7080 SAMSUNG FBGA332 | S3C2442B54-7080.pdf | |
![]() | K4D263238A-QC55 | K4D263238A-QC55 SAMSUNG QFP | K4D263238A-QC55.pdf | |
![]() | SR73H2HTE2R74F | SR73H2HTE2R74F KOA SMD or Through Hole | SR73H2HTE2R74F.pdf | |
![]() | MXS00921MPC0 | MXS00921MPC0 MIKDENSHI SMD or Through Hole | MXS00921MPC0.pdf |