창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-UPD63712AGC-8EU-A | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | UPD63712AGC-8EU-A | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | TQFP100 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | UPD63712AGC-8EU-A | |
관련 링크 | UPD63712AG, UPD63712AGC-8EU-A 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | VJ0603D6R8BLAAJ | 6.8pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D6R8BLAAJ.pdf | |
![]() | TNPW080536R0BEEN | RES SMD 36 OHM 0.1% 1/8W 0805 | TNPW080536R0BEEN.pdf | |
![]() | DF1EG-4P-2.5DSA(05) | DF1EG-4P-2.5DSA(05) HIROSE SMD or Through Hole | DF1EG-4P-2.5DSA(05).pdf | |
![]() | LF-H31S | LF-H31S LANKOM SOP | LF-H31S.pdf | |
![]() | LFB2H2G60BB1B9733.5G | LFB2H2G60BB1B9733.5G MURATA SMD or Through Hole | LFB2H2G60BB1B9733.5G.pdf | |
![]() | TLC2012 | TLC2012 TI SOP | TLC2012.pdf | |
![]() | TMS27C512-12JT | TMS27C512-12JT TI DIP28 | TMS27C512-12JT.pdf | |
![]() | MXD1816UR23+T | MXD1816UR23+T MAXIM SOT23 | MXD1816UR23+T.pdf | |
![]() | D72103LP | D72103LP NEC PLCC-68 | D72103LP.pdf | |
![]() | LP2981AIM5X-4.7 | LP2981AIM5X-4.7 NSC SMD or Through Hole | LP2981AIM5X-4.7.pdf | |
![]() | MMSF3350R2(S3350) | MMSF3350R2(S3350) MOT SOP8 | MMSF3350R2(S3350).pdf | |
![]() | PIC16HV540-20I/SO | PIC16HV540-20I/SO MICROCHIP SMD or Through Hole | PIC16HV540-20I/SO.pdf |