창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-UPD63620GM-UEV-Y | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | UPD63620GM-UEV-Y | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | QFP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | UPD63620GM-UEV-Y | |
관련 링크 | UPD63620G, UPD63620GM-UEV-Y 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | C0402C683M9RACTU | 0.068µF 6.3V 세라믹 커패시터 X7R 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | C0402C683M9RACTU.pdf | |
![]() | 12065A161JAT2A | 160pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | 12065A161JAT2A.pdf | |
![]() | CMF071K5000JKEA | RES 1.5K OHM 1/2W 5% AXIAL | CMF071K5000JKEA.pdf | |
![]() | MSM7227A/MS | MSM7227A/MS Qualcomm SMD or Through Hole | MSM7227A/MS.pdf | |
![]() | TC55YD1837YB250 | TC55YD1837YB250 TOS BGA | TC55YD1837YB250.pdf | |
![]() | M25P16 | M25P16 ST SOP8 | M25P16.pdf | |
![]() | CM1483-02DE LFP | CM1483-02DE LFP ORIGINAL WDFN-8 | CM1483-02DE LFP.pdf | |
![]() | CBC1812130152 | CBC1812130152 ACT SMD or Through Hole | CBC1812130152.pdf | |
![]() | SFH897AS101/1.5*2/5P | SFH897AS101/1.5*2/5P ORIGINAL SMD or Through Hole | SFH897AS101/1.5*2/5P.pdf | |
![]() | IRKD132/16 | IRKD132/16 IR SMD or Through Hole | IRKD132/16.pdf | |
![]() | MCP6034T-E/ST | MCP6034T-E/ST MICROCHIP SMD or Through Hole | MCP6034T-E/ST.pdf | |
![]() | NRGB330M25V5x11F | NRGB330M25V5x11F NIC DIP | NRGB330M25V5x11F.pdf |