창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UPD6325G-E2 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | UPD6325G-E2 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOP16 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | UPD6325G-E2 | |
| 관련 링크 | UPD632, UPD6325G-E2 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | SIT1602ACA2-30E | 3.75MHz ~ 77.76MHz HCMOS, LVCMOS MEMS (Silicon) Programmable Oscillator Surface Mount 3V 4.5mA Enable/Disable | SIT1602ACA2-30E.pdf | |
![]() | MAX14930EAWE+ | General Purpose Digital Isolator 2750Vrms 4 Channel 25Mbps 25kV/µs (Typ) CMTI 16-SOIC (0.295", 7.50mm Width) | MAX14930EAWE+.pdf | |
![]() | EL2044N | EL2044N EL DIP | EL2044N.pdf | |
![]() | FSG-HEB1-SSP3-H | FSG-HEB1-SSP3-H ORIGINAL SMD or Through Hole | FSG-HEB1-SSP3-H.pdf | |
![]() | HE721R6212 | HE721R6212 HAMLIN DIP | HE721R6212.pdf | |
![]() | PRIXP420ABD | PRIXP420ABD Intel SMD or Through Hole | PRIXP420ABD.pdf | |
![]() | BH6902FVE | BH6902FVE ROHM SMD or Through Hole | BH6902FVE.pdf | |
![]() | CMPZ5227BTR13 | CMPZ5227BTR13 CENTRAL SOT-23 | CMPZ5227BTR13.pdf | |
![]() | AU1000-266MCI | AU1000-266MCI AMD BGA | AU1000-266MCI.pdf | |
![]() | 216YLDAGA23FH | 216YLDAGA23FH ATI BGA | 216YLDAGA23FH.pdf | |
![]() | CL05C3R3CB5ANNNC | CL05C3R3CB5ANNNC SAMSUNG SMD or Through Hole | CL05C3R3CB5ANNNC.pdf |