창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UPD62AMC-741-5A4-E1 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | UPD62AMC-741-5A4-E1 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | UPD62AMC-741-5A4-E1 | |
| 관련 링크 | UPD62AMC-74, UPD62AMC-741-5A4-E1 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 254HC3700K2EM8 | 0.25µF Film Capacitor 700V Polypropylene (PP) Nonstandard 2.205" L x 1.189" W (56.00mm x 30.20mm) | 254HC3700K2EM8.pdf | |
![]() | ABM10-40.000MHZ-E20-T | 40MHz ±20ppm 수정 10pF 70옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | ABM10-40.000MHZ-E20-T.pdf | |
![]() | 2276641 | BUS-BAR XFRMR | 2276641.pdf | |
![]() | 768165131AP | RES NTWRK 28 RES MULT OHM 16SOIC | 768165131AP.pdf | |
![]() | CBP3F4-21-25 | CBP3F4-21-25 ORIGINAL SFP | CBP3F4-21-25.pdf | |
![]() | T74LS175D1 | T74LS175D1 SGS CDIP | T74LS175D1.pdf | |
![]() | TSI574-10GILV | TSI574-10GILV TUNDRA BGA | TSI574-10GILV.pdf | |
![]() | XRT6164CD LFP | XRT6164CD LFP EXAR SMD or Through Hole | XRT6164CD LFP.pdf | |
![]() | R181SH10 | R181SH10 Westcode SMD or Through Hole | R181SH10.pdf | |
![]() | AD7475BR | AD7475BR AD SMD or Through Hole | AD7475BR.pdf | |
![]() | PM-LH10 | PM-LH10 SUNX DIP | PM-LH10.pdf | |
![]() | NJW4180F05-TE1-#ZZZB | NJW4180F05-TE1-#ZZZB JRC SOT23 | NJW4180F05-TE1-#ZZZB.pdf |