창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UPD62AMC-716-5A4 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | UPD62AMC-716-5A4 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SSOP20 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | UPD62AMC-716-5A4 | |
| 관련 링크 | UPD62AMC-, UPD62AMC-716-5A4 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | ABM3C-26.000MHZ-D4Y-T | 26MHz ±30ppm 수정 18pF 50옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | ABM3C-26.000MHZ-D4Y-T.pdf | |
![]() | SRR1260-3R5Y | 3.5µH Shielded Wirewound Inductor 7.5A 13 mOhm Max Nonstandard | SRR1260-3R5Y.pdf | |
![]() | CPW05700R0JE143 | RES 700 OHM 5W 5% AXIAL | CPW05700R0JE143.pdf | |
![]() | KSM-900ASI | KSM-900ASI ORIGINAL DIP/SMD | KSM-900ASI.pdf | |
![]() | TH3068.1I | TH3068.1I THESYS DIP28 | TH3068.1I.pdf | |
![]() | AW8730 | AW8730 AW QFN | AW8730.pdf | |
![]() | MB89P595DPFV-G | MB89P595DPFV-G FUJITSU TQFP1010 | MB89P595DPFV-G.pdf | |
![]() | S-1111B15PN-NYA-TF | S-1111B15PN-NYA-TF SILICONIX SMD or Through Hole | S-1111B15PN-NYA-TF.pdf | |
![]() | ST-4TG5K | ST-4TG5K COPAL SMD | ST-4TG5K.pdf | |
![]() | NA07 | NA07 SIPEX SOT23-6 | NA07.pdf | |
![]() | JN98614GL | JN98614GL ORIGINAL DIP | JN98614GL.pdf | |
![]() | KFG1G16Q2M-DEB5 | KFG1G16Q2M-DEB5 SAMSUNG BGA | KFG1G16Q2M-DEB5.pdf |