창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-UPD6255GS-BA1 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | UPD6255GS-BA1 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | UPD6255GS-BA1 | |
관련 링크 | UPD6255, UPD6255GS-BA1 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 445C33H16M00000 | 16MHz ±30ppm 수정 32pF 40옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445C33H16M00000.pdf | |
HS300 22R F | RES CHAS MNT 22 OHM 1% 300W | HS300 22R F.pdf | ||
![]() | AT91RM9202-CJ-101 | AT91RM9202-CJ-101 ATMEL BGA | AT91RM9202-CJ-101.pdf | |
![]() | IR30CPQ060 | IR30CPQ060 IR TO | IR30CPQ060.pdf | |
![]() | JRC2120 | JRC2120 JRC ZIP | JRC2120.pdf | |
![]() | R453001-1A | R453001-1A LITTELFUSE 1808 | R453001-1A.pdf | |
![]() | 18F66J15-I/PT | 18F66J15-I/PT MICROCHIP SMD or Through Hole | 18F66J15-I/PT.pdf | |
![]() | 61K9 | 61K9 ORIGINAL SMD or Through Hole | 61K9.pdf | |
![]() | 179135-4 | 179135-4 AMP/TYCO SMD or Through Hole | 179135-4.pdf | |
![]() | PH2AD50328BMP | PH2AD50328BMP ORIGINAL SMD or Through Hole | PH2AD50328BMP.pdf | |
![]() | 369-42 | 369-42 SONY ZIP | 369-42.pdf | |
![]() | AM29F080B-120SD | AM29F080B-120SD AMD SOP44 | AM29F080B-120SD.pdf |