창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-UPD6254G | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | UPD6254G | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOP8 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | UPD6254G | |
관련 링크 | UPD6, UPD6254G 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | CRGH0805F499R | RES SMD 499 OHM 1% 1/3W 0805 | CRGH0805F499R.pdf | |
![]() | C440L02YBW00 | C440L02YBW00 ORIGINAL SMD or Through Hole | C440L02YBW00.pdf | |
![]() | K8D1716UTC-Y107 | K8D1716UTC-Y107 ORIGINAL TSOP | K8D1716UTC-Y107.pdf | |
![]() | M55342K09B1H00M | M55342K09B1H00M N/A SMD or Through Hole | M55342K09B1H00M.pdf | |
![]() | PI3C3245 | PI3C3245 Pericom SOP | PI3C3245.pdf | |
![]() | 1241608-1 | 1241608-1 TYCO SMD or Through Hole | 1241608-1.pdf | |
![]() | XR117-2CP | XR117-2CP EXAR DIP | XR117-2CP.pdf | |
![]() | BF3300-20B | BF3300-20B JKL SMD or Through Hole | BF3300-20B.pdf | |
![]() | K4F160412D-BL60 | K4F160412D-BL60 SAMSUNG SMD or Through Hole | K4F160412D-BL60.pdf | |
![]() | 74ACT1034N | 74ACT1034N TI DIP | 74ACT1034N.pdf | |
![]() | 216PRAKA13FG MOBILITY-X1400 | 216PRAKA13FG MOBILITY-X1400 ATI BGA | 216PRAKA13FG MOBILITY-X1400.pdf | |
![]() | K9F4GO8UOB-PCBO | K9F4GO8UOB-PCBO SAMSUNG TSOP48 | K9F4GO8UOB-PCBO.pdf |