창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-UPD6252GS-BA1-T1 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | UPD6252GS-BA1-T1 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SO-8 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | UPD6252GS-BA1-T1 | |
관련 링크 | UPD6252GS, UPD6252GS-BA1-T1 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 0603BDC | 0603BDC TAIWAN SMD or Through Hole | 0603BDC.pdf | |
![]() | AZ920-1A-12DE/12VDC | AZ920-1A-12DE/12VDC ZETTLER SMD or Through Hole | AZ920-1A-12DE/12VDC.pdf | |
![]() | PW1230-20 | PW1230-20 PIXELWORKS QFP | PW1230-20.pdf | |
![]() | ST302 | ST302 KODENSHI SIDE-DIP-2 | ST302.pdf | |
![]() | KMP87CP38N-3AU3 | KMP87CP38N-3AU3 KEC/Tos SMD or Through Hole | KMP87CP38N-3AU3.pdf | |
![]() | uP6305AFA9 | uP6305AFA9 uPISemiconductorCorp SMD or Through Hole | uP6305AFA9.pdf | |
![]() | HX1021-AG | HX1021-AG HEXIN SOP8 | HX1021-AG.pdf | |
![]() | MAX519ACWE | MAX519ACWE MAXIM SOP16 | MAX519ACWE.pdf | |
![]() | XRFM33P71 | XRFM33P71 MOTOROLA TO | XRFM33P71.pdf | |
![]() | CMIWLGRL2 | CMIWLGRL2 ORIGINAL SMD or Through Hole | CMIWLGRL2.pdf | |
![]() | LA7433 | LA7433 SANYO QFP | LA7433.pdf |