창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UPD6147G-T1 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | UPD6147G-T1 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOP20 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | UPD6147G-T1 | |
| 관련 링크 | UPD614, UPD6147G-T1 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 47151-1002 | 47151-1002 MOLEX SMT | 47151-1002.pdf | |
![]() | 53505-2071 | 53505-2071 MOLEX SMT | 53505-2071.pdf | |
![]() | K2E20H401 | K2E20H401 MOT SOP | K2E20H401.pdf | |
![]() | 2SC2756-T1B/T22 | 2SC2756-T1B/T22 NEC SOT-23 | 2SC2756-T1B/T22.pdf | |
![]() | SN74AVCBH164245VR | SN74AVCBH164245VR TI SMD or Through Hole | SN74AVCBH164245VR.pdf | |
![]() | XCV1600E-6BG560I | XCV1600E-6BG560I XILINX BGA | XCV1600E-6BG560I.pdf | |
![]() | BC858B LT1 | BC858B LT1 ON SOT-23 | BC858B LT1.pdf | |
![]() | HY5DU283222AFP-28C | HY5DU283222AFP-28C HYNIX BGA | HY5DU283222AFP-28C.pdf | |
![]() | SG-206S | SG-206S KODENSHI DIP | SG-206S.pdf | |
![]() | N12M-GE-S-B1 | N12M-GE-S-B1 NVIDIA BGA | N12M-GE-S-B1.pdf | |
![]() | ZKBP06M T/P | ZKBP06M T/P PANJIT DIP4 | ZKBP06M T/P.pdf | |
![]() | 414284-1 | 414284-1 AMP SMD or Through Hole | 414284-1.pdf |