창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-UPD6145C-503 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | UPD6145C-503 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | UPD6145C-503 | |
관련 링크 | UPD6145, UPD6145C-503 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | RT0402CRE0769K8L | RES SMD 69.8K OHM 1/16W 0402 | RT0402CRE0769K8L.pdf | |
![]() | CRCW25125K76FKEGHP | RES SMD 5.76K OHM 1% 1.5W 2512 | CRCW25125K76FKEGHP.pdf | |
![]() | RH02AXCJ5X02A | RH02AXCJ5X02A ALPS SMD or Through Hole | RH02AXCJ5X02A.pdf | |
![]() | 130742 | 130742 INTEYSIL DIP | 130742.pdf | |
![]() | PEB2261NV1.1 | PEB2261NV1.1 SEMENS PLCC | PEB2261NV1.1.pdf | |
![]() | HK10056N8JT | HK10056N8JT TAIYOYUDEN 10000R | HK10056N8JT.pdf | |
![]() | NVP1108B | NVP1108B NEXTCHIP QFP | NVP1108B.pdf | |
![]() | PRB354 | PRB354 MIC/CX/OEM BC-2 | PRB354.pdf | |
![]() | TJA1021T20C,118 | TJA1021T20C,118 NXP SMD or Through Hole | TJA1021T20C,118.pdf | |
![]() | LCWW5SM-HXJY-H3K5-0 | LCWW5SM-HXJY-H3K5-0 OSRAM SMD or Through Hole | LCWW5SM-HXJY-H3K5-0.pdf | |
![]() | QA0527.1 | QA0527.1 nVIDIA BGA | QA0527.1.pdf | |
![]() | QS74LCX2X244Q2 | QS74LCX2X244Q2 QUALITYSEMI SMD or Through Hole | QS74LCX2X244Q2.pdf |