창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-UPD6141C-001 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | UPD6141C-001 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP-16 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | UPD6141C-001 | |
관련 링크 | UPD6141, UPD6141C-001 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | BU2716S | BU2716S RHM DIP42 | BU2716S.pdf | |
![]() | CIH10J2R2KNC | CIH10J2R2KNC SAMSUNG SMD or Through Hole | CIH10J2R2KNC.pdf | |
![]() | 9X12-100MH | 9X12-100MH WD SMD or Through Hole | 9X12-100MH.pdf | |
![]() | SFH3201-1/3 | SFH3201-1/3 OSRAM SOP-6 | SFH3201-1/3.pdf | |
![]() | R1150H013A-T1-F | R1150H013A-T1-F RICOH SOT-89 | R1150H013A-T1-F.pdf | |
![]() | 2055-35-SM-RPLF**AC-FLEX | 2055-35-SM-RPLF**AC-FLEX BOURNS SMD or Through Hole | 2055-35-SM-RPLF**AC-FLEX.pdf | |
![]() | HT19-21UY | HT19-21UY LITEON SMD | HT19-21UY.pdf | |
![]() | TY-400P | TY-400P Triad SMD or Through Hole | TY-400P.pdf | |
![]() | LT1085S-5.0 | LT1085S-5.0 ORIGINAL SOP-263 | LT1085S-5.0.pdf | |
![]() | MCD312-08IO1B | MCD312-08IO1B IXYS Call | MCD312-08IO1B.pdf | |
![]() | 1N6472JAN | 1N6472JAN Microsemi NA | 1N6472JAN.pdf |