창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-UPD6134-521 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | UPD6134-521 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOP5.2 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | UPD6134-521 | |
관련 링크 | UPD613, UPD6134-521 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | 5343-037 | 5343-037 AMI PLCC | 5343-037.pdf | |
![]() | AT06000001 | AT06000001 TXC SMD or Through Hole | AT06000001.pdf | |
![]() | MCM67Q709A2P10 | MCM67Q709A2P10 IKANOS BGA | MCM67Q709A2P10.pdf | |
![]() | K4T510830E-ZCD5 | K4T510830E-ZCD5 SAMSUNG BGA | K4T510830E-ZCD5.pdf | |
![]() | X34B | X34B ORIGINAL SOT-353 | X34B.pdf | |
![]() | GS1J-LT | GS1J-LT MCC DO-214ACSMA | GS1J-LT.pdf | |
![]() | HZS3C1TA | HZS3C1TA HITACHI SMD DIP | HZS3C1TA.pdf | |
![]() | BAT-05 | BAT-05 ORIGINAL SOT-23 | BAT-05.pdf | |
![]() | PBJ160808T-700Y-N | PBJ160808T-700Y-N CHILISIN NA | PBJ160808T-700Y-N.pdf | |
![]() | MT47H16M16BG-3 IT:B | MT47H16M16BG-3 IT:B MICRON SMD or Through Hole | MT47H16M16BG-3 IT:B.pdf | |
![]() | Q2334M-20L | Q2334M-20L QUALCOMM LDCC | Q2334M-20L.pdf |