창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-UPD6133GS-570 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | UPD6133GS-570 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOP20 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | UPD6133GS-570 | |
관련 링크 | UPD6133, UPD6133GS-570 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | 632L3I033M33300 | 33.333MHz HCMOS XO (Standard) Oscillator Surface Mount 3.3V 15mA Enable/Disable | 632L3I033M33300.pdf | |
![]() | SIR494DP-T1-GE3 | MOSFET N-CH 12V 60A PPAK SO-8 | SIR494DP-T1-GE3.pdf | |
![]() | CW252016-1R0J | 1µH Unshielded Wirewound Inductor 330mA 1.75 Ohm Max 1008 (2520 Metric) | CW252016-1R0J.pdf | |
![]() | D8O287-6 | D8O287-6 INTEL DIP | D8O287-6.pdf | |
![]() | HSMS-286K-TR1 | HSMS-286K-TR1 ORIGINAL SOT-23 | HSMS-286K-TR1 .pdf | |
![]() | LSP2170 | LSP2170 LITE-ON SMD or Through Hole | LSP2170.pdf | |
![]() | THGVS4G7D8EBAIO | THGVS4G7D8EBAIO TOSHIBA BGA | THGVS4G7D8EBAIO.pdf | |
![]() | FS30R06VE3ENG | FS30R06VE3ENG EUPEC SMD or Through Hole | FS30R06VE3ENG.pdf | |
![]() | RN4602(VB) | RN4602(VB) TOSHIBA SMD or Through Hole | RN4602(VB).pdf | |
![]() | EPM9400GC280-20 | EPM9400GC280-20 ALTERA SMD or Through Hole | EPM9400GC280-20.pdf |