창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-UPD61335F1-237-RNB | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | UPD61335F1-237-RNB | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | BGA | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | UPD61335F1-237-RNB | |
관련 링크 | UPD61335F1, UPD61335F1-237-RNB 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | MAL215972681E3 | 680µF 200V Aluminum Capacitors Radial, Can - Snap-In - 3 Lead 350 mOhm @ 100Hz 5000 Hrs @ 105°C | MAL215972681E3.pdf | |
![]() | 173D127X9010YWE3 | 120µF Molded Tantalum Capacitors 10V Axial 0.280" Dia x 0.550" L (7.11mm x 13.97mm) | 173D127X9010YWE3.pdf | |
![]() | 021902.5MXAE | FUSE GLASS 2.5A 250VAC 5X20MM | 021902.5MXAE.pdf | |
![]() | RH4-5131 | RH4-5131 EPSON SOP24 | RH4-5131.pdf | |
![]() | RD2W225M10016BB180 | RD2W225M10016BB180 SAMWHA SMD or Through Hole | RD2W225M10016BB180.pdf | |
![]() | MMSZ5223BW | MMSZ5223BW TC SMD or Through Hole | MMSZ5223BW.pdf | |
![]() | G86-103-A2 | G86-103-A2 NVIDIA BGA | G86-103-A2.pdf | |
![]() | HY57V281620HCT-7I | HY57V281620HCT-7I HYHYNIX TSSOP | HY57V281620HCT-7I.pdf | |
![]() | U6093BA | U6093BA tfk SMD or Through Hole | U6093BA.pdf | |
![]() | NTC08053HH103JT | NTC08053HH103JT VEN SMD or Through Hole | NTC08053HH103JT.pdf | |
![]() | 2SB970-S TX | 2SB970-S TX ORIGINAL SOT-23 | 2SB970-S TX.pdf |