창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-UPD6126G | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | UPD6126G | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | UPD6126G | |
관련 링크 | UPD6, UPD6126G 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | AT0402DRE073K57L | RES SMD 3.57KOHM 0.5% 1/16W 0402 | AT0402DRE073K57L.pdf | |
![]() | DFNA5000DT1 | RES ARRAY 4 RES 500 OHM 8VDFN | DFNA5000DT1.pdf | |
![]() | EX-11A-CN03-M8 | SENSOR PHOTO NPN 150MM 12-24VDC | EX-11A-CN03-M8.pdf | |
![]() | UPC1945TA-E1 | UPC1945TA-E1 ORIGINAL SMD or Through Hole | UPC1945TA-E1.pdf | |
![]() | TNETW1130GVF.ZVF | TNETW1130GVF.ZVF TI BGA | TNETW1130GVF.ZVF.pdf | |
![]() | BSP19ATI | BSP19ATI MOT SOT-252 | BSP19ATI.pdf | |
![]() | IP3253CZ16-8-TTL | IP3253CZ16-8-TTL NXP SMD or Through Hole | IP3253CZ16-8-TTL.pdf | |
![]() | TDA8928J/N1.112 | TDA8928J/N1.112 NXP/PH SMD or Through Hole | TDA8928J/N1.112.pdf | |
![]() | T1C2T1SP2X | T1C2T1SP2X rele SMD or Through Hole | T1C2T1SP2X.pdf | |
![]() | SIS648 BO | SIS648 BO SIS BGA | SIS648 BO.pdf |