창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UPD6126G-502 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | UPD6126G-502 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOP24 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | UPD6126G-502 | |
| 관련 링크 | UPD6126, UPD6126G-502 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | SIT8008AC-23-25E-3.000000D | OSC XO 2.5V 3MHZ OE | SIT8008AC-23-25E-3.000000D.pdf | |
![]() | ECG911 | ECG911 ECG CAN10 | ECG911.pdf | |
![]() | PST3122NR | PST3122NR MITSUMI SOT25 | PST3122NR.pdf | |
![]() | MAX105ECS | MAX105ECS MXM SMD or Through Hole | MAX105ECS.pdf | |
![]() | SB160-LIT | SB160-LIT LITEON SMD or Through Hole | SB160-LIT.pdf | |
![]() | S8025R. | S8025R. TECCR TO-220 | S8025R..pdf | |
![]() | HYGN4007 | HYGN4007 ORIGINAL SMD or Through Hole | HYGN4007.pdf | |
![]() | 16CR57B-04/S007 | 16CR57B-04/S007 MIC SMD-28 | 16CR57B-04/S007.pdf | |
![]() | 191270009 | 191270009 Molex SMD or Through Hole | 191270009.pdf | |
![]() | NRSS332M35V16x31.5F | NRSS332M35V16x31.5F NICCOMP DIP | NRSS332M35V16x31.5F.pdf | |
![]() | CD90-V2400-7 | CD90-V2400-7 QUALCOMM BGA | CD90-V2400-7.pdf | |
![]() | LAP-401DD | LAP-401DD ROHM ROHS | LAP-401DD.pdf |