창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-UPD6125AGS-817 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | UPD6125AGS-817 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOP24 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | UPD6125AGS-817 | |
관련 링크 | UPD6125A, UPD6125AGS-817 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 0473.500YRT3 | FUSE BOARD MNT 500MA 125VAC/VDC | 0473.500YRT3.pdf | |
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![]() | SRR5018-7R5Y | 7.5µH Shielded Wirewound Inductor 1.35A 90 mOhm Max 2323 (5858 Metric) | SRR5018-7R5Y.pdf | |
![]() | RCP1206W36R0GTP | RES SMD 36 OHM 2% 11W 1206 | RCP1206W36R0GTP.pdf | |
![]() | MC10105FN | MC10105FN MOTOROLA PLCC-20P | MC10105FN.pdf | |
![]() | XCR5064C-5VQ100 | XCR5064C-5VQ100 XILINX QFP | XCR5064C-5VQ100.pdf | |
![]() | FSP2122C28AD | FSP2122C28AD FOSLINK SMD or Through Hole | FSP2122C28AD.pdf | |
![]() | LCP-BW230VAC | LCP-BW230VAC MULLER SMD or Through Hole | LCP-BW230VAC.pdf | |
![]() | 7000-13081-3310500 | 7000-13081-3310500 MURR SMD or Through Hole | 7000-13081-3310500.pdf | |
![]() | 0603-200RF | 0603-200RF ORIGINAL SMD or Through Hole | 0603-200RF.pdf | |
![]() | XPCRED-L1-R30-M3-D-01 | XPCRED-L1-R30-M3-D-01 CREE SMD or Through Hole | XPCRED-L1-R30-M3-D-01.pdf | |
![]() | MN103010KA | MN103010KA PANASONI QFP | MN103010KA.pdf |