창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-UPD6125AG-183 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | UPD6125AG-183 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | UPD6125AG-183 | |
관련 링크 | UPD6125, UPD6125AG-183 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 6.3YXG12000MEFC18X31.5 | 12000µF 6.3V Aluminum Capacitors Radial, Can 6000 Hrs @ 105°C | 6.3YXG12000MEFC18X31.5.pdf | |
![]() | GL036F33CDT | 3.579545MHz ±30ppm 수정 18pF 150옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | GL036F33CDT.pdf | |
AV-21.948717MAHV-T | 21.948717MHz ±30ppm 수정 8pF 60옴 -40°C ~ 85°C AEC-Q200 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | AV-21.948717MAHV-T.pdf | ||
![]() | AM79C81AGC | AM79C81AGC AMD PGA | AM79C81AGC.pdf | |
![]() | SST39VF010-90-4C | SST39VF010-90-4C SST DIP | SST39VF010-90-4C.pdf | |
![]() | K7J321882M-FC25T00 | K7J321882M-FC25T00 SAMSUNG BGA165 | K7J321882M-FC25T00.pdf | |
![]() | LFA30-2A1E103M | LFA30-2A1E103M MITSUBIS KNH31 | LFA30-2A1E103M.pdf | |
![]() | AS83 | AS83 ALPHA SMD or Through Hole | AS83.pdf | |
![]() | 816-3430-F35R | 816-3430-F35R AMP SMD or Through Hole | 816-3430-F35R.pdf | |
![]() | MAX17010ETL+T | MAX17010ETL+T MAXIM QFN | MAX17010ETL+T.pdf | |
![]() | NLP-1750+ | NLP-1750+ MINI SMD or Through Hole | NLP-1750+.pdf |