창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-UPD6125AG-172 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | UPD6125AG-172 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | UPD6125AG-172 | |
관련 링크 | UPD6125, UPD6125AG-172 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
C0603C150J2GACTU | 15pF 200V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | C0603C150J2GACTU.pdf | ||
VJ0805A680JXGAT5Z | 68pF 1000V(1kV) 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805A680JXGAT5Z.pdf | ||
125C0158AND | 125C0158AND NS SOP-20 | 125C0158AND.pdf | ||
APN901-DL3 | APN901-DL3 Null SMD or Through Hole | APN901-DL3.pdf | ||
40PC001G2A | 40PC001G2A ORIGINAL SMD or Through Hole | 40PC001G2A.pdf | ||
TMP87CM41FG-6K01 | TMP87CM41FG-6K01 TOS QFP | TMP87CM41FG-6K01.pdf | ||
D7516HCW-269 | D7516HCW-269 NEC DIP | D7516HCW-269.pdf | ||
OPA300AIDBV | OPA300AIDBV TI SOT236 | OPA300AIDBV.pdf | ||
EP3SE260F1517C4L | EP3SE260F1517C4L ALTERA BGA1517 | EP3SE260F1517C4L.pdf | ||
HZS7C2TA | HZS7C2TA HITACHI SMD DIP | HZS7C2TA.pdf | ||
UPD65626GF-312-3BA | UPD65626GF-312-3BA NEC QFP | UPD65626GF-312-3BA.pdf | ||
HIN200CB-T | HIN200CB-T HAR SMD or Through Hole | HIN200CB-T.pdf |