창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-UPD61171F1-145-MN2 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | UPD61171F1-145-MN2 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | ROHS | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | UPD61171F1-145-MN2 | |
관련 링크 | UPD61171F1, UPD61171F1-145-MN2 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | BFC233910395 | 3.9µF Film Capacitor 310V 630V Polypropylene (PP), Metallized Radial 1.220" L x 0.827" W (31.00mm x 21.00mm) | BFC233910395.pdf | |
![]() | AISC-1210-5R6J-T | 5.6µH Unshielded Wirewound Inductor 250mA 5 Ohm Max Nonstandard | AISC-1210-5R6J-T.pdf | |
![]() | RC1210FR-0771R5L | RES SMD 71.5 OHM 1% 1/2W 1210 | RC1210FR-0771R5L.pdf | |
![]() | CRCW01004K30FREL | RES SMD 4.3K OHM 1% 1/32W 01005 | CRCW01004K30FREL.pdf | |
![]() | XCS30PQG208 | XCS30PQG208 N/A QFP | XCS30PQG208.pdf | |
![]() | TMS320C6202BZNY | TMS320C6202BZNY TI BGA | TMS320C6202BZNY.pdf | |
![]() | SDC1700-612 | SDC1700-612 ADI DIP | SDC1700-612.pdf | |
![]() | M5L8049-415P-6 | M5L8049-415P-6 MIT DIP-40 | M5L8049-415P-6.pdf | |
![]() | K4DZ63238G-VC36 | K4DZ63238G-VC36 SAMSUNG SMD or Through Hole | K4DZ63238G-VC36.pdf | |
![]() | LG-2002X-1 | LG-2002X-1 LANKM SMD or Through Hole | LG-2002X-1.pdf | |
![]() | MAX4066AE | MAX4066AE MAX StandardPackage | MAX4066AE.pdf | |
![]() | ECS-200-18-23A-EN | ECS-200-18-23A-EN ECS SMD or Through Hole | ECS-200-18-23A-EN.pdf |