창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-UPD61164F1 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | UPD61164F1 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | BGA | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | UPD61164F1 | |
관련 링크 | UPD611, UPD61164F1 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | SBC4-3R3-642 | 3.3µH Unshielded Wirewound Inductor 6.4A 20 mOhm Max Radial, Vertical Cylinder | SBC4-3R3-642.pdf | |
![]() | RT1206CRD072R32L | RES SMD 2.32 OHM 0.25% 1/4W 1206 | RT1206CRD072R32L.pdf | |
![]() | ADSP-21160M | ADSP-21160M AD SMD or Through Hole | ADSP-21160M.pdf | |
![]() | LE82GQ965 | LE82GQ965 INTEL BGA | LE82GQ965.pdf | |
![]() | LC4256V75TN144C | LC4256V75TN144C LATTIC QFP | LC4256V75TN144C.pdf | |
![]() | SP2996BENL | SP2996BENL ORIGINAL SOP8 | SP2996BENL.pdf | |
![]() | 54FCT374 | 54FCT374 TI DIP | 54FCT374.pdf | |
![]() | E28F800CV-B70 | E28F800CV-B70 INTEL SMD or Through Hole | E28F800CV-B70.pdf | |
![]() | PIC16C54C-04E/SO | PIC16C54C-04E/SO MIC/PIC dip sop | PIC16C54C-04E/SO.pdf | |
![]() | ELC18E100L | ELC18E100L PANASONIC DIP | ELC18E100L.pdf |