창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UPD6109 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | UPD6109 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOP-28 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | UPD6109 | |
| 관련 링크 | UPD6, UPD6109 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
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![]() | KC5032K60.0000C10E00 | 60MHz CMOS XO (Standard) Oscillator Surface Mount 1.8V, 2.5V, 3.3V 6mA Standby (Power Down) | KC5032K60.0000C10E00.pdf | |
![]() | SDS680R-335M | 3.3mH Shielded Wirewound Inductor 80mA 11 Ohm Max Nonstandard | SDS680R-335M.pdf | |
![]() | RHC2512FT5R23 | RES SMD 5.23 OHM 1% 2W 2512 | RHC2512FT5R23.pdf | |
![]() | RU201 /01 | RU201 /01 ROHM SOT-143 | RU201 /01.pdf | |
![]() | BH6035GLU--P | BH6035GLU--P RPHM BGA | BH6035GLU--P.pdf | |
![]() | ST72P262M6/NNOTR | ST72P262M6/NNOTR ST SO28.30TOJEDECM | ST72P262M6/NNOTR.pdf | |
![]() | X25043S8I | X25043S8I XICOR SOIC | X25043S8I.pdf | |
![]() | AD558J | AD558J AD SMD or Through Hole | AD558J.pdf | |
![]() | LMH6062IM | LMH6062IM LM SOP8 | LMH6062IM.pdf | |
![]() | S1D2502A09-DO | S1D2502A09-DO SAMSUNG DIP32 | S1D2502A09-DO.pdf |