창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UPD61002GCE01 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | UPD61002GCE01 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TQFP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | UPD61002GCE01 | |
| 관련 링크 | UPD6100, UPD61002GCE01 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | ERJ-S06F4870V | RES SMD 487 OHM 1% 1/8W 0805 | ERJ-S06F4870V.pdf | |
![]() | TAJA685M016RNJ | TAJA685M016RNJ AVX A1206 | TAJA685M016RNJ.pdf | |
![]() | E01J2024Y | E01J2024Y OK SMD or Through Hole | E01J2024Y.pdf | |
![]() | XCV2000E-6FG860I | XCV2000E-6FG860I XILINX BGA860 | XCV2000E-6FG860I.pdf | |
![]() | 4040CIMX-10.0 | 4040CIMX-10.0 DDC SMD or Through Hole | 4040CIMX-10.0.pdf | |
![]() | K9T1G08U0M-FCB0 | K9T1G08U0M-FCB0 SAMSUNG WSOP | K9T1G08U0M-FCB0.pdf | |
![]() | SN74F109DE4 | SN74F109DE4 TI SOIC | SN74F109DE4.pdf | |
![]() | XC2S150-5PQ208AMS | XC2S150-5PQ208AMS XILINX QFP-208 | XC2S150-5PQ208AMS.pdf | |
![]() | ASA00CC18L | ASA00CC18L ASTEC Tube 10 | ASA00CC18L.pdf | |
![]() | JH-DM4-9L | JH-DM4-9L ORIGINAL SMD or Through Hole | JH-DM4-9L.pdf | |
![]() | OK6845R52 | OK6845R52 OHMITE SMD or Through Hole | OK6845R52.pdf |