창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UPD603D | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | UPD603D | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP-14 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | UPD603D | |
| 관련 링크 | UPD6, UPD603D 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 381LQ273M025K042 | SNAPMOUNTS | 381LQ273M025K042.pdf | |
![]() | 1812GA331KAT1A | 330pF 2000V(2kV) 세라믹 커패시터 C0G, NP0 1812(4532 미터법) 0.177" L x 0.126" W(4.50mm x 3.20mm) | 1812GA331KAT1A.pdf | |
![]() | 74F381 | 74F381 NS DIP | 74F381.pdf | |
![]() | BX8382A | BX8382A RHM SMD or Through Hole | BX8382A.pdf | |
![]() | SG300S-M0 | SG300S-M0 PANDUIT/WSI SMD or Through Hole | SG300S-M0.pdf | |
![]() | DBL2056-10 | DBL2056-10 DAEWOO DIP | DBL2056-10.pdf | |
![]() | 17TI(AAA) | 17TI(AAA) TI SOT23-8 | 17TI(AAA).pdf | |
![]() | CT-L7510C08-PD-AB | CT-L7510C08-PD-AB ORIGINAL BGA | CT-L7510C08-PD-AB.pdf | |
![]() | UR133A-15 | UR133A-15 UTC SOT89-3 | UR133A-15.pdf | |
![]() | GRP0333U1H1R2BD01E | GRP0333U1H1R2BD01E ORIGINAL SMD | GRP0333U1H1R2BD01E.pdf | |
![]() | M55302/128-AM1B | M55302/128-AM1B AMPH SMD or Through Hole | M55302/128-AM1B.pdf | |
![]() | ME2301M | ME2301M MICRONE sot23-3 | ME2301M.pdf |