창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UPD603D | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | UPD603D | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP-14 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | UPD603D | |
| 관련 링크 | UPD6, UPD603D 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
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![]() | ERJ-PA3D1652V | RES SMD 16.5K OHM 0.5% 1/4W 0603 | ERJ-PA3D1652V.pdf | |
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![]() | NCP230D1 | NCP230D1 ON SOP8 | NCP230D1.pdf | |
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![]() | HCG7A2E682YPH | HCG7A2E682YPH HIT DIP | HCG7A2E682YPH.pdf | |
![]() | 03420828H | 03420828H LITTELFUSE CALL | 03420828H.pdf | |
![]() | MK48S74X20 | MK48S74X20 STM SMD or Through Hole | MK48S74X20.pdf | |
![]() | IXF1110CC | IXF1110CC INTEL BGA | IXF1110CC.pdf |