창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UPD569C | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | UPD569C | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | UPD569C | |
| 관련 링크 | UPD5, UPD569C 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | WYO472MCMQC0KR | 4700pF 440VAC 세라믹 커패시터 Y5U(E) 방사형, 디스크 0.472" Dia(12.00mm) | WYO472MCMQC0KR.pdf | |
![]() | C911U240JYNDBAWL20 | 24pF 400VAC 세라믹 커패시터 C0G, NP0 방사형, 디스크 0.315" Dia(8.00mm) | C911U240JYNDBAWL20.pdf | |
![]() | V23105A5302A201 | Telecom Relay DPDT (2 Form C) 6VDC Coil Through Hole | V23105A5302A201.pdf | |
![]() | CMF5535R700DHBF | RES 35.7 OHM 1/2W .5% AXIAL | CMF5535R700DHBF.pdf | |
![]() | MCIMX25WPDK | MCIMX25WPDK FSL SMD or Through Hole | MCIMX25WPDK.pdf | |
![]() | PA886C02 | PA886C02 FUJI TO-3P | PA886C02.pdf | |
![]() | 8535AGI-01LF | 8535AGI-01LF IDT SOP | 8535AGI-01LF.pdf | |
![]() | LT1100CN8 | LT1100CN8 LT SMD or Through Hole | LT1100CN8.pdf | |
![]() | NHX-030 | NHX-030 SHINKO SIP18 | NHX-030.pdf | |
![]() | LMB1027 | LMB1027 NS DIP-8 | LMB1027.pdf | |
![]() | H12410P-1-57-11-2676 | H12410P-1-57-11-2676 PSIL DIP8 | H12410P-1-57-11-2676.pdf | |
![]() | 1CP-S1.0TN | 1CP-S1.0TN ROHM 1210 | 1CP-S1.0TN.pdf |