창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UPD56303-T | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | UPD56303-T | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | FDIP-28P | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | UPD56303-T | |
| 관련 링크 | UPD563, UPD56303-T 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 12101C104MAT2A | 0.10µF 100V 세라믹 커패시터 X7R 1210(3225 미터법) 0.126" L x 0.098" W(3.20mm x 2.50mm) | 12101C104MAT2A.pdf | |
![]() | ECS-196.6-20-3X-TR | 19.6608MHz ±30ppm 수정 20pF 50옴 -10°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | ECS-196.6-20-3X-TR.pdf | |
![]() | KTR03EZPF18R0 | RES SMD 18 OHM 1% 1/10W 0603 | KTR03EZPF18R0.pdf | |
![]() | CLA65058 BW | CLA65058 BW ORIGINAL QFP | CLA65058 BW.pdf | |
![]() | SPNZ801077 | SPNZ801077 MICREL SMD or Through Hole | SPNZ801077.pdf | |
![]() | SCC26C92 | SCC26C92 PHILIPS SMD | SCC26C92.pdf | |
![]() | OPA454AIDDARG4 | OPA454AIDDARG4 TI NA | OPA454AIDDARG4.pdf | |
![]() | TB31221CF | TB31221CF TOSHIBA QFP48 | TB31221CF.pdf | |
![]() | WCMA2008UIX-FF70 | WCMA2008UIX-FF70 CYP ORIGINAL | WCMA2008UIX-FF70.pdf | |
![]() | FD4115 | FD4115 HIT SMD or Through Hole | FD4115.pdf | |
![]() | TS-WT150 | TS-WT150 BOTHHAND SOPDIP | TS-WT150.pdf | |
![]() | 2SB1862 | 2SB1862 ROHM TO-92L | 2SB1862.pdf |