창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-UPD56025L-064 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | UPD56025L-064 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | PLCC | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | UPD56025L-064 | |
관련 링크 | UPD5602, UPD56025L-064 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | CGA3E2X8R1H333K080AE | 0.033µF 50V 세라믹 커패시터 X8R 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | CGA3E2X8R1H333K080AE.pdf | |
![]() | MKP386M533070JT6 | 3.3µF Film Capacitor 420V 700V Polypropylene (PP), Metallized Rectangular Box 1.732" L x 1.181" W (44.00mm x 30.00mm) | MKP386M533070JT6.pdf | |
![]() | SRS74R-150M-LF | SRS74R-150M-LF Coilmaster SMD | SRS74R-150M-LF.pdf | |
![]() | M2V28S40ATP7L | M2V28S40ATP7L MIT TSOP2 | M2V28S40ATP7L.pdf | |
![]() | PA1517L-DIP18T-TG | PA1517L-DIP18T-TG UTC SMD or Through Hole | PA1517L-DIP18T-TG.pdf | |
![]() | BAL2020T2450HA1 | BAL2020T2450HA1 CHILISIN INDUCTORTOR | BAL2020T2450HA1.pdf | |
![]() | CPU(MSM8260 1.2GHZ(NSP) | CPU(MSM8260 1.2GHZ(NSP) Qualcomm BGA976P | CPU(MSM8260 1.2GHZ(NSP).pdf | |
![]() | RN5VT24CA | RN5VT24CA RICOH SOT23-5 | RN5VT24CA.pdf | |
![]() | RB521G-30G T2R | RB521G-30G T2R ROHM SMD | RB521G-30G T2R.pdf | |
![]() | U0805R182KCT | U0805R182KCT ORIGINAL SMD | U0805R182KCT.pdf | |
![]() | PQV057ZA | PQV057ZA SAMSUNG SMD or Through Hole | PQV057ZA.pdf | |
![]() | J2-Q02A-F | J2-Q02A-F SEMIKRON SMD or Through Hole | J2-Q02A-F.pdf |