창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-UPD553C..204 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | UPD553C..204 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP-42P | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | UPD553C..204 | |
관련 링크 | UPD553C, UPD553C..204 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | CD90-VA609-1D | CD90-VA609-1D QUALCOMM QFN | CD90-VA609-1D.pdf | |
![]() | T93YA5KK | T93YA5KK vishay SMD or Through Hole | T93YA5KK.pdf | |
![]() | BSS126L6327 TEL:82766440 | BSS126L6327 TEL:82766440 Infineon SMD or Through Hole | BSS126L6327 TEL:82766440.pdf | |
![]() | 5209-2.5BM | 5209-2.5BM MICREL SOP8 | 5209-2.5BM.pdf | |
![]() | PCA9500PW+118 | PCA9500PW+118 PHILIPS SMD or Through Hole | PCA9500PW+118.pdf | |
![]() | VB-12STCU-E-IM2 | VB-12STCU-E-IM2 TAKMISAWA SMD or Through Hole | VB-12STCU-E-IM2.pdf | |
![]() | MEM2012P25R0 | MEM2012P25R0 TDK SMD | MEM2012P25R0.pdf | |
![]() | SMG200VB151M20X25LL | SMG200VB151M20X25LL UnitedCHEMI-CON DIP-2 | SMG200VB151M20X25LL.pdf | |
![]() | 10-971-1-04 | 10-971-1-04 ORIGINAL SMD or Through Hole | 10-971-1-04.pdf | |
![]() | HYB18H512321BF-XP | HYB18H512321BF-XP Qimonda BGA | HYB18H512321BF-XP.pdf | |
![]() | NT5TU64M8BE3C | NT5TU64M8BE3C NAN BGA | NT5TU64M8BE3C.pdf |