- UPD553C-072

UPD553C-072
제조업체 부품 번호
UPD553C-072
제조업 자
-
제품 카테고리
전자 부품 - 2
간단한 설명
UPD553C-072 NEC DIP
데이터 시트 다운로드
다운로드
UPD553C-072 가격 및 조달

가능 수량

57080 조각

배송 오늘


창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주

시장 가격
N/A
우리의 가격
이메일로 견적

수량

 

EIS에는 UPD553C-072 재고가 있습니다. 우리는 - 의 대리인, 우리는 모든 시리즈 - 전자 부품 전문. UPD553C-072 는 주문 후 24 시간 이내에 배송 될 수 있습니다. UPD553C-072가 필요한 경우 여기에 RFQ를 제출하거나 이메일을 보내 주시기 바랍니다. 우리의 이메일 : [email protected]
UPD553C-072 주문 프로세스
문의 양식에 추가
견적 요청
우리는 24 시간 이내에 회신
당신은 순서를 확인
지불
주문 발송
UPD553C-072 매개 변수
내부 부품 번호EIS-UPD553C-072
무연 여부 / RoHS 준수 여부무연 / RoHS 준수
수분 민감도 레벨(MSL)1(무제한)
생산 현황 (라이프 사이클)생산 중
시리즈UPD553C-072
EDA/CAD 모델-
종류전자 부품
공차-
풍모-
작동 온도-
정격 전압-
정격 전류-
최종 제품-
포장 종류DIP
무게0.001 KG
대체 부품 (교체) UPD553C-072
관련 링크UPD553, UPD553C-072 데이터 시트, - 에이전트 유통
UPD553C-072 의 관련 제품
4.7µF 50V 세라믹 커패시터 Y5V(F) 방사 0.217" L x 0.138" W(5.50mm x 3.50mm) FK26Y5V1H475Z.pdf
330µF Molded Tantalum - Polymer Capacitors 6.3V 2917 (7343 Metric) 15 mOhm 0.287" L x 0.169" W (7.30mm x 4.30mm) T520D337M006ATE015.pdf
1N2301 ORIGINAL SOT-23 1N2301.pdf
M272-TR SSOUSA DIPSOP M272-TR.pdf
HMC5883-EVAL HONEYWELL SMD or Through Hole HMC5883-EVAL.pdf
MAX9026EBT+T MAXIM SOT23 MAX9026EBT+T.pdf
BA3313N ROHM SIP BA3313N.pdf
M378T2863RZ3-CE6 Samsung SMD or Through Hole M378T2863RZ3-CE6.pdf
EPC6T144C8 ALTERA TQFP EPC6T144C8.pdf
HCT4017 PHL SO 3.9 HCT4017.pdf
M98Q016-002 MITSUBIS BGA M98Q016-002.pdf
RTL8209 RTALTE QFP RTL8209.pdf