창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-UPD503 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | UPD503 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | UPD503 | |
관련 링크 | UPD, UPD503 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | AISM-1812-561K-T | 560µH Unshielded Wirewound Inductor 50mA 30 Ohm Max 1812 (4532 Metric) | AISM-1812-561K-T.pdf | |
![]() | H413RBCA | RES 13.0 OHM 1/2W 0.1% AXIAL | H413RBCA.pdf | |
![]() | 4N357T | 4N357T SIEMENS SMD or Through Hole | 4N357T.pdf | |
![]() | TCL3232ECV20 | TCL3232ECV20 TMS SOIC | TCL3232ECV20.pdf | |
![]() | 1PMT16AT1 | 1PMT16AT1 ON DO216AA | 1PMT16AT1.pdf | |
![]() | RT-610-20R | RT-610-20R SUNX SMD or Through Hole | RT-610-20R.pdf | |
![]() | AP60T03 | AP60T03 AP TO-251 | AP60T03.pdf | |
![]() | FL10KM-10A | FL10KM-10A MITSUBISHI SMD or Through Hole | FL10KM-10A.pdf | |
![]() | XC4010-10MQ208I | XC4010-10MQ208I XILINX QFP208 | XC4010-10MQ208I.pdf |