창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UPD5023CS-096 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | UPD5023CS-096 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | UPD5023CS-096 | |
| 관련 링크 | UPD5023, UPD5023CS-096 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
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![]() | HM79-50150LFTR13 | 15µH Unshielded Wirewound Inductor 1.87A 70 mOhm Max Nonstandard | HM79-50150LFTR13.pdf | |
![]() | HD74HC1G00CME | HD74HC1G00CME HITACHI CMPAK-5 | HD74HC1G00CME.pdf | |
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![]() | K5D5657ACM-F095 | K5D5657ACM-F095 SAMSUNG BGA | K5D5657ACM-F095.pdf | |
![]() | GBJ2505 | GBJ2505 TAIWAN SMD or Through Hole | GBJ2505.pdf | |
![]() | FW82801FB SL89L | FW82801FB SL89L INTEL BGA | FW82801FB SL89L.pdf | |
![]() | DTC143EJAT146 | DTC143EJAT146 ROHM SMD or Through Hole | DTC143EJAT146.pdf | |
![]() | KC5373B-059 | KC5373B-059 SAMSUNG DIP-18 | KC5373B-059.pdf |