창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-UPD48224GW-70 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | UPD48224GW-70 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | TSSOP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | UPD48224GW-70 | |
관련 링크 | UPD4822, UPD48224GW-70 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | RP73D2B4K87BTDF | RES SMD 4.87K OHM 0.1% 1/4W 1206 | RP73D2B4K87BTDF.pdf | |
![]() | HP-L-0025-103-1%-RH | SENSOR HOTPOT 10K OHM 25MM | HP-L-0025-103-1%-RH.pdf | |
![]() | CS4536 | CS4536 CS SMD or Through Hole | CS4536.pdf | |
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![]() | AMC-182-SMA | AMC-182-SMA MA/COM SMD or Through Hole | AMC-182-SMA.pdf | |
![]() | UPB238D-A | UPB238D-A NEC DIP | UPB238D-A.pdf | |
![]() | OPL-08865-BC2B | OPL-08865-BC2B OPULAN SMD or Through Hole | OPL-08865-BC2B.pdf | |
![]() | TPA2000D4DAD | TPA2000D4DAD TI SSOP | TPA2000D4DAD.pdf | |
![]() | MCP738284.2VUA | MCP738284.2VUA MICROCHIP DIP SOP | MCP738284.2VUA.pdf | |
![]() | DAC1221LCJ | DAC1221LCJ NS DIP | DAC1221LCJ.pdf |