창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-UPD47174LA60 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | UPD47174LA60 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | UPD47174LA60 | |
관련 링크 | UPD4717, UPD47174LA60 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | CL10B224KB8VPNC | 0.22µF 50V 세라믹 커패시터 X7R 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | CL10B224KB8VPNC.pdf | |
![]() | SIT9003AI-83-33DB-40.00000Y | OSC XO 3.3V 40MHZ SD 0.25% | SIT9003AI-83-33DB-40.00000Y.pdf | |
![]() | 20V8H-10PH24 | 20V8H-10PH24 AMD DIP | 20V8H-10PH24.pdf | |
![]() | M83C154B494 | M83C154B494 OKI DIP-40 | M83C154B494.pdf | |
![]() | 104549-7 | 104549-7 TYCO SMD or Through Hole | 104549-7.pdf | |
![]() | JS29F32G08AAMD1(32G/MLC) | JS29F32G08AAMD1(32G/MLC) INTEL SMD or Through Hole | JS29F32G08AAMD1(32G/MLC).pdf | |
![]() | fbs-m3700p | fbs-m3700p ORIGINAL SMD or Through Hole | fbs-m3700p.pdf | |
![]() | B10KOHM | B10KOHM HDK SMD or Through Hole | B10KOHM.pdf | |
![]() | 717360008 | 717360008 molex NA | 717360008.pdf | |
![]() | ICS2694M-004 | ICS2694M-004 ORIGINAL SMD or Through Hole | ICS2694M-004.pdf | |
![]() | KC82850 L028A793 0A49ES | KC82850 L028A793 0A49ES INTEL SMD or Through Hole | KC82850 L028A793 0A49ES.pdf | |
![]() | DG2032DN-TI | DG2032DN-TI SILICONIX QFN | DG2032DN-TI.pdf |