창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-UPD4616112F9-BC10X-BC2-E2 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | UPD4616112F9-BC10X-BC2-E2 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | UPD4616112F9-BC10X-BC2-E2 | |
관련 링크 | UPD4616112F9-BC, UPD4616112F9-BC10X-BC2-E2 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | C0603C0G1E510J | 51pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0201(0603 미터법) 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | C0603C0G1E510J.pdf | |
![]() | RCP2512B150RGTP | RES SMD 150 OHM 2% 22W 2512 | RCP2512B150RGTP.pdf | |
![]() | RCP1206B360RJEC | RES SMD 360 OHM 5% 11W 1206 | RCP1206B360RJEC.pdf | |
![]() | RCP0505W160RGWB | RES SMD 160 OHM 2% 5W 0505 | RCP0505W160RGWB.pdf | |
![]() | LSP1000 23-0 | LSP1000 23-0 MICROSEM SMD or Through Hole | LSP1000 23-0.pdf | |
![]() | X80072Q20I | X80072Q20I XICOR BGA | X80072Q20I.pdf | |
![]() | UPD790009-014 | UPD790009-014 NEC TQFP | UPD790009-014.pdf | |
![]() | 2SB838K-E1 | 2SB838K-E1 NEC SOT252 | 2SB838K-E1.pdf | |
![]() | EGF3DB-TR70 | EGF3DB-TR70 TAITRON SMB DO-214AA | EGF3DB-TR70.pdf | |
![]() | XCV400-4BG43I | XCV400-4BG43I XILINX BGA | XCV400-4BG43I.pdf | |
![]() | 350PK100M18X31.5 | 350PK100M18X31.5 RUBYCON DIP | 350PK100M18X31.5.pdf | |
![]() | TB-419+ | TB-419+ MINI SMD or Through Hole | TB-419+.pdf |