창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-UPD45D128164G5 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | UPD45D128164G5 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | TSOP54 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | UPD45D128164G5 | |
관련 링크 | UPD45D12, UPD45D128164G5 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
MP1-3P-3P-30 | MP CONFIGURABLE POWER SUPPLY | MP1-3P-3P-30.pdf | ||
RAVF164DJT6M20 | RES ARRAY 4 RES 6.2M OHM 1206 | RAVF164DJT6M20.pdf | ||
DCA8800 | DCA8800 AD SOP20 | DCA8800.pdf | ||
SMS-8 | SMS-8 SAMSUNG BGA | SMS-8.pdf | ||
MAX483715D3 | MAX483715D3 MAXIM DIP-8 | MAX483715D3.pdf | ||
MBCG21153-106PF-G | MBCG21153-106PF-G Fujitsu QFP | MBCG21153-106PF-G.pdf | ||
BR93C76-WMN3TP | BR93C76-WMN3TP ROHM SMD or Through Hole | BR93C76-WMN3TP.pdf | ||
LT1117BST-3.3TR | LT1117BST-3.3TR NS SMD or Through Hole | LT1117BST-3.3TR.pdf | ||
12F683I/SN | 12F683I/SN MICROCHIP SOP 8 | 12F683I/SN.pdf | ||
MN3015 | MN3015 ORIGINAL SMD or Through Hole | MN3015.pdf | ||
KS56C820-JED | KS56C820-JED SAMSUNG QFP | KS56C820-JED.pdf |