창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-UPD4557C | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | UPD4557C | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP-8 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | UPD4557C | |
관련 링크 | UPD4, UPD4557C 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | SBYV26C-M3/73 | DIODE RECT GPP 1A 600V DO-204AL | SBYV26C-M3/73.pdf | |
![]() | Y00071K75856B9L | RES 1.75856K OHM 0.6W 0.1% RAD | Y00071K75856B9L.pdf | |
![]() | 0.47F/5.5V/SP-5R5-Z474VY | 0.47F/5.5V/SP-5R5-Z474VY ORIGINAL DIP | 0.47F/5.5V/SP-5R5-Z474VY.pdf | |
![]() | XQ95144-10PQ100N | XQ95144-10PQ100N XILINX QFP | XQ95144-10PQ100N.pdf | |
![]() | CIL21S270MNE | CIL21S270MNE SAMSUNG SMD or Through Hole | CIL21S270MNE.pdf | |
![]() | BCM8129BIFB | BCM8129BIFB BROADCOM SMD or Through Hole | BCM8129BIFB.pdf | |
![]() | EC6B-05S12 | EC6B-05S12 Cincon SMD or Through Hole | EC6B-05S12.pdf | |
![]() | CG61594-506 | CG61594-506 FUJ BGA | CG61594-506.pdf | |
![]() | XC3030-25PC84I | XC3030-25PC84I XILINX PLCC84 | XC3030-25PC84I.pdf | |
![]() | XA3Z | XA3Z ORIGINAL SOT23-3 | XA3Z.pdf | |
![]() | BTS5210Q | BTS5210Q INFINEON SOP14 | BTS5210Q.pdf | |
![]() | TMMS-150-01-S-Q-RA-FS | TMMS-150-01-S-Q-RA-FS SAMTEC SMD or Through Hole | TMMS-150-01-S-Q-RA-FS.pdf |