창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-UPD45128841G5-A75T-9JF | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | UPD45128841G5-A75T-9JF | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | TSOP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | UPD45128841G5-A75T-9JF | |
관련 링크 | UPD45128841G5, UPD45128841G5-A75T-9JF 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | RL73K3AR18GTE | RES SMD 0.18 OHM 2% 1W 2512 | RL73K3AR18GTE.pdf | |
![]() | AW127-32/Z-T-R | AW127-32/Z-T-R ASM SMD or Through Hole | AW127-32/Z-T-R.pdf | |
![]() | MAX4074BKEUK+T | MAX4074BKEUK+T MAXIM SMD or Through Hole | MAX4074BKEUK+T.pdf | |
![]() | V10196 | V10196 ORIGINAL DIP | V10196.pdf | |
![]() | ST940817SM | ST940817SM SEAGATE SMD or Through Hole | ST940817SM.pdf | |
![]() | XCV300-4BG432AFP | XCV300-4BG432AFP XILINX BGA | XCV300-4BG432AFP.pdf | |
![]() | SRA-2 | SRA-2 N/A SMD or Through Hole | SRA-2.pdf | |
![]() | CB10YTYH900 | CB10YTYH900 Stackpole SMD | CB10YTYH900.pdf | |
![]() | TLP532 BL | TLP532 BL TOS DIP-6 | TLP532 BL.pdf | |
![]() | 74LVX126 | 74LVX126 FSC SOP14 | 74LVX126.pdf | |
![]() | BB179B /C | BB179B /C NXP S0D-524 | BB179B /C.pdf |