창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UPD449C3L | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | UPD449C3L | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | UPD449C3L | |
| 관련 링크 | UPD44, UPD449C3L 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | ECJ-1VB1C104K | 0.10µF 16V 세라믹 커패시터 X7R 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | ECJ-1VB1C104K.pdf | |
![]() | CHPHT0603K7502FGT | RES SMD 75K OHM 1% 0.0125W 0603 | CHPHT0603K7502FGT.pdf | |
![]() | 3130-14P-C(50) | 3130-14P-C(50) ORIGINAL SMD or Through Hole | 3130-14P-C(50).pdf | |
![]() | S-8327B33M-ERN-T2 | S-8327B33M-ERN-T2 SEIKO SMD or Through Hole | S-8327B33M-ERN-T2.pdf | |
![]() | K4X1G163PC-FGC3 | K4X1G163PC-FGC3 SAMSUNG FBGA | K4X1G163PC-FGC3.pdf | |
![]() | DTA123EET1G | DTA123EET1G ONSEMI SC-75 | DTA123EET1G.pdf | |
![]() | ICS853017AM | ICS853017AM IDTIntegratedDeviceTechnologyInc 20-SOIC | ICS853017AM.pdf | |
![]() | HDC9M3S60T2X | HDC9M3S60T2X POSITRONIC SMD or Through Hole | HDC9M3S60T2X.pdf | |
![]() | PSB21384-V1.2 | PSB21384-V1.2 QFP SIEMENS | PSB21384-V1.2.pdf | |
![]() | LT1293DCSW/B/CSW | LT1293DCSW/B/CSW lt SOP-14 | LT1293DCSW/B/CSW.pdf | |
![]() | 19058-0112 | 19058-0112 MOLEX SMD or Through Hole | 19058-0112.pdf |