창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UPD444012AGY-D70X-MJH | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | UPD444012AGY-D70X-MJH | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TSOP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | UPD444012AGY-D70X-MJH | |
| 관련 링크 | UPD444012AGY, UPD444012AGY-D70X-MJH 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 7M24000020 | 24MHz ±10ppm 수정 18pF -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 7M24000020.pdf | |
![]() | AM27S19 | AM27S19 AMD DIP | AM27S19.pdf | |
![]() | 256L18T85 | 256L18T85 INTEL BGA | 256L18T85.pdf | |
![]() | MBR41H100CT-1G | MBR41H100CT-1G ON TO-262 | MBR41H100CT-1G.pdf | |
![]() | 5554381-2 | 5554381-2 TECONNECTIVITY SMD or Through Hole | 5554381-2.pdf | |
![]() | LN124J | LN124J TI DIP | LN124J.pdf | |
![]() | BZX584C18-02V-GS08 | BZX584C18-02V-GS08 VISHAY SOD-523 | BZX584C18-02V-GS08.pdf | |
![]() | HLMP-EL13-XYKOO | HLMP-EL13-XYKOO AVAGO NA | HLMP-EL13-XYKOO.pdf | |
![]() | IPD060N03L G | IPD060N03L G I TO-252 | IPD060N03L G.pdf | |
![]() | MAX130CPL 3 | MAX130CPL 3 MAXIM PDIP | MAX130CPL 3.pdf | |
![]() | NL453232T-R10K-N | NL453232T-R10K-N ORIGINAL SMD or Through Hole | NL453232T-R10K-N.pdf | |
![]() | DTD114GSATP | DTD114GSATP ROHM TO-92S | DTD114GSATP.pdf |