- UPD442012AGY-BB70X-MJH
- 제조업체 부품 번호
- UPD442012AGY-BB70X-MJH
- 제조업 자
- -
- 제품 카테고리
- 다른 반도체 - 2
- 간단한 설명
- UPD442012AGY-BB70X-MJH MIT QFP
- 데이터 시트 다운로드
- 다운로드
UPD442012AGY-BB70X-MJH 가격 및 조달
가능 수량
30070 조각
배송 오늘
창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
- 시장 가격
- N/A
- 우리의 가격
- 이메일로 견적
EIS에는 UPD442012AGY-BB70X-MJH 재고가 있습니다. 우리는 - 의 대리인, 우리는 모든 시리즈 - 전자 부품 전문. UPD442012AGY-BB70X-MJH 는 주문 후 24 시간 이내에 배송 될 수 있습니다. UPD442012AGY-BB70X-MJH가 필요한 경우 여기에 RFQ를 제출하거나 이메일을 보내 주시기 바랍니다. 우리의 이메일 : [email protected]
- UPD442012AGY-BB70X-MJH 주문 프로세스
- 문의 양식에 추가
- 견적 요청
- 우리는 24 시간 이내에 회신
- 당신은 순서를 확인
- 지불
- 주문 발송
UPD442012AGY-BB70X-MJH 매개 변수
| 내부 부품 번호 | EIS-UPD442012AGY-BB70X-MJH | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | UPD442012AGY-BB70X-MJH | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | QFP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | UPD442012AGY-BB70X-MJH | |
| 관련 링크 | UPD442012AGY-, UPD442012AGY-BB70X-MJH 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
UPD442012AGY-BB70X-MJH 의 관련 제품
 | 445A33J27M00000 | 27MHz ±30ppm 수정 9pF 40옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445A33J27M00000.pdf | |
| 52963 | 52963 AMP SMD or Through Hole | 52963.pdf | |
| B772-E | B772-E NEC SMD or Through Hole | B772-E.pdf | |
| HFM103 | HFM103 RECRON DO214AC | HFM103 .pdf | |
| S3F828BXZZ | S3F828BXZZ SAMSUNG QFP-80 | S3F828BXZZ.pdf | |
| IR9084 | IR9084 SHAR DIP8 | IR9084.pdf | |
| TGA4040-SM_EVB | TGA4040-SM_EVB Triquint SMD or Through Hole | TGA4040-SM_EVB.pdf | |
| 215-0725003 | 215-0725003 ATI SMD or Through Hole | 215-0725003.pdf | |
| ID8234-ADJ | ID8234-ADJ iDESYN SOT23-5 | ID8234-ADJ.pdf | |
| SL RC400 | SL RC400 NXP SMD or Through Hole | SL RC400.pdf | |
| MAX631ESA | MAX631ESA ORIGINAL SMD or Through Hole | MAX631ESA.pdf |