창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-UPD442000LGU-C15X-9JH | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | UPD442000LGU-C15X-9JH | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | TSOP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | UPD442000LGU-C15X-9JH | |
관련 링크 | UPD442000LGU, UPD442000LGU-C15X-9JH 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
445W33J30M00000 | 30MHz ±30ppm 수정 9pF 30옴 0°C ~ 50°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445W33J30M00000.pdf | ||
DMG4932LSD-13 | MOSFET 2N-CH 30V 9.5A 8SO | DMG4932LSD-13.pdf | ||
PALC22V10B-20WMB | PALC22V10B-20WMB CYPRESS CDIP | PALC22V10B-20WMB .pdf | ||
717410004 | 717410004 Molex SMD or Through Hole | 717410004.pdf | ||
SDA5555A001 | SDA5555A001 INF DIP | SDA5555A001.pdf | ||
PIC16F882-I/SS4AP | PIC16F882-I/SS4AP MICROCHIP SMD or Through Hole | PIC16F882-I/SS4AP.pdf | ||
TEA1300 | TEA1300 ORIGINAL DIP | TEA1300.pdf | ||
CM0603-12NJ-S | CM0603-12NJ-S CHILISIN SMD | CM0603-12NJ-S.pdf | ||
CY7C172A-20SC | CY7C172A-20SC CY SOP24 | CY7C172A-20SC.pdf | ||
M5M82C55AFP-2-D7 | M5M82C55AFP-2-D7 MIT SSOP | M5M82C55AFP-2-D7.pdf | ||
C80121-W | C80121-W ORIGINAL SMD or Through Hole | C80121-W.pdf | ||
2N699B | 2N699B MOT CAN | 2N699B.pdf |