창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-UPD44165364F5-E60-EQ1-A | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | UPD44165364F5-E60-EQ1-A | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | BGA | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | UPD44165364F5-E60-EQ1-A | |
관련 링크 | UPD44165364F5, UPD44165364F5-E60-EQ1-A 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 416F36011ALT | 36MHz ±10ppm 수정 12pF 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F36011ALT.pdf | |
![]() | RT0402CRD07147RL | RES SMD 147 OHM 0.25% 1/16W 0402 | RT0402CRD07147RL.pdf | |
![]() | CS5534ASEP | CS5534ASEP ON SOP-24L | CS5534ASEP.pdf | |
![]() | DG74 | DG74 SIL DIP14 | DG74.pdf | |
![]() | LPC47M142 | LPC47M142 SMSC SMD or Through Hole | LPC47M142.pdf | |
![]() | 85042-0385 | 85042-0385 MOLEX SMD or Through Hole | 85042-0385.pdf | |
![]() | XCV400EBG432-4C | XCV400EBG432-4C XILINX BGA | XCV400EBG432-4C.pdf | |
![]() | XC3090A-PQ160-6C | XC3090A-PQ160-6C XILINX SMD or Through Hole | XC3090A-PQ160-6C.pdf | |
![]() | APC3216PBC | APC3216PBC ORIGINAL SMD or Through Hole | APC3216PBC.pdf | |
![]() | PIC7528 | PIC7528 ORIGINAL TO-4 | PIC7528.pdf | |
![]() | BC427C | BC427C MOT/ST CAN3 | BC427C.pdf |